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產品新聞
聯蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠NAND顆粒
發布時間：2022/10/27
在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態硬盤扛鼎之作之際，聯蕓科技憑借其強大的固件開發能力，強悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案，為市場及客戶提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsun...
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聯蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標
發布時間：2021/12/30
在市場熱議PCIe 4.0即將成為消費級PC整機應用的SSD主流產品之際，聯蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發展路徑。2021年12月，聯蕓科技正式向全球發布4通道無外置緩存PC整機專用SSD主控芯片（型號：MAP1602），并成功實現量產。MAP1602主控芯片的推出，將推動支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺，回歸PCIe4.0真實強悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯蕓科技再次用技術創新，通過MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來。
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聯蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
發布時間：2021/12/13
2020年底，聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號：MAP1202 ），該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計，突破性能及功耗極限，推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗&rd...
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迎接高密度NAND閃存 聯蕓實現4K LDPC糾錯技術突破
發布時間：2020/04/13
追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最...
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