聯蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠NAND顆粒

在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態硬盤扛鼎之作之際，聯蕓科技憑借其強大的固件開發能力，強悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案，為市場及客戶提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsung\SK Hynix\Solidigm\Western Digital\YMTC(按照字母排序)推出的最新NAND閃存顆粒SSD解決方案，性能指標均有出色表現。

更令人興奮的是，MAP1202 Gen3 主控芯片跟隨主流在QLC閃存顆粒上也進行適配在性能上也提供表現出色的解決方案。

目前MAP1202主控芯片已實現全球七大原廠現有成熟NAND量產支持，接下來2022年Q2起，聯蕓科技將逐步推出MAP1202搭載KIOXIA（BiCS6）\Micron(N48R/B58R)\ Samsung(V7)\SK ynix(V7)\Solidigm(Q5171A)\Western Digital (BiCS6)\YMTC(X3-9070)等全球七大NAND下一代最新TLC/QLC NAND高速閃存顆粒的SSD解決方案，并實現全覆蓋。

MAP1202是聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片，該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計，突破性能及功耗極限，推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗”的卓越品質，為PCIe3.0定格正身。MAP1202主控芯片經過一年多的持續打磨，已獲得眾多SSD品牌及整機廠商極大認可，快速完成對傳統低性能PCIe3.0產品的替代，并獲得極大商業價值和社會價值。